摘要
本发明涉及光通信芯片测试技术领域,并且公开了一种光通信芯片测试设备及方法,包括搬运模组、载具模组和测试模组,各模组又分别包括对应的模块和机构,待测芯片通过搬运模组从所述供料模块转运至所述测试载台上完成多项测试后,再通过所述搬运模组将芯片从测试载台转运至所述存储模块分类存储;本发明将芯片的相干测试项目集中在一台设备上进行,并通过各模组和模块之间的配合协作,实现芯片的上料、测试及下料分类存储的自动操作,不仅能避免人工操作因素影响芯片测试的合格率,而且极大提高了整体生产效率,降低生产成本,同时提高了分类存储的效率,无需等多个设备测试完才能整理数据分类。
技术关键词
光通信芯片
搬运驱动机构
搬运模组
载具模组
测试设备
测试载台
待测芯片
测试模组
探针模块
减震系统
温控模块
力控传感器
测试模块
存储模块
驱动模组
测试支架
供料
系统为您推荐了相关专利信息
混合键合结构
测试结构
测试焊盘
图案
芯片设计方法
模拟器
自动测试方法
监测操作者
动车组
自动化测试脚本
指数
高分辨率相机
均方误差最小准则
样本
传感器组合装置
协议
服务器压力测试
沙盒环境
静态配置数据
测试机器人