一种倒装芯片贴合机

本发明公开了一种倒装芯片贴合机，包括机架和安装在机架上的芯片底座、取片机架、贴片机架与贴片底座，所述取片机架底部设有视觉相机一，所述贴片移动座底部设有视觉相机二，所述贴片机头的底部还安装有多个测距传感器和多根调节杆；每个放置槽的下方设有一个储液槽，所述储液槽内填充有导电液，储液槽的两端各设有一个导电孔，所述导电孔内插装有导通杆；本发明通过设置多个测距传感器来监测倒装芯片与基板之间的安装间距，以保证芯片上的凸块与基板上的焊点可靠接触，避免因凸块高度差而导致接触不良。同时通过设置储液槽内存储导电液、导通杆、导电孔等结构，对导电液通电加热，进而热压贴合的目的，提高贴合的可靠性。