一种基于AI与微流道的智能化温控射频微系统封装结构

本申请涉及一种基于AI与微流道的智能化温控射频微系统封装结构。包括：微流道层设置在馈电层上方，芯片层设置在微流道层上方，第二测温隔离层设置在芯片层上方，电磁隔离层设置在第二测温隔离层上方，第一测温隔离层设置在电磁隔离层上方，天线层设置第一测温隔离层上方；第一测温隔离层包括第一SiO2薄膜层以及第一SiO2薄膜层下方的射频天线测温单元；第二测温隔离层包括第二SiO2薄膜层以及第二SiO2薄膜层上方的芯片测温单元。由此，可快速响应温度变化，动态调节温度调节器件，实现温度闭环控制，保障系统宽温域稳定运行。