一种红外焦平面探测器背减薄方法

本发明涉及一种红外焦平面探测器背减薄方法，属于红外焦平面探测器的技术领域，包括：贴片，在基板上涂抹粘结剂，将需要背减薄的红外焦平面探测器芯片粘接到基板上；装夹，将粘有硅读出电路和锑化铟光敏元芯片的基板装夹到金刚石单点车床上；背减薄，对锑化铟光敏元芯片进行背减薄，并在加工的过程中对锑化铟光敏元芯片的剩余厚度进行精确控制；检测，检测锑化铟光敏元芯片的表面粗糙度以及面形精度是否达标，若合格则进行下一工序，若不合格则报废处理；清洗干燥，使用纯水冲洗锑化铟光敏元芯片表面，洗涤完成后使用氮气吹干。本申请公开的金刚石单点车削背减薄具有加工速度快、加工出的探测器应力小、成本低等优点，具有有益的经济效益。