一种多品类多层级Clip组装工艺

一种多品类多层级Clip组装工艺，属于芯片加工技术领域。包括执行工位，其特征在于：执行工位设置有多个，输送单元同时穿过所有的执行工位，在相邻的执行工位之间设置有暂存工位，在输送单元中还包括往返运行的承载机构；还包括如下步骤：步骤1001，芯片框架的输入；步骤1002，芯片框架在当前执行工位处进行多个跳线的布置；步骤1003，芯片框架的暂存；步骤1004，芯片框架的转移；步骤1005，判断芯片框架是否经过所有的执行工位。在本申请的技术方案中，芯片框架在沿输送单元移动的过程中，在经过每一处执行机构时均布置多个跳线，更有利于实现多层级跳线结构的芯片结构的封装。