一种PDLC激光切割方法及装置

本发明公开了一种PDLC激光切割方法及装置，包括波长9.30 μm的CO₂激光器；直线电机平台，其定位精度≤±5 μm；视觉定位系统，包含1200W像素CCD相机及图像处理算法，实时校准切割路径，定位精度≤10 μm；光斑整形镜，用于将激光光斑圆度提升至≥80%，以消除XY方向切割差异；水冷机组，水温控制精度±0.5℃，确保激光器温度波动<1℃；控制器，动态调节激光功率、频率及切割路径。解决了热积累严重导致的功能层液晶/电致变色材料变性；优化了激光XY方向切割存在差异的技术缺陷；减少了切割区温度过高，引发热效应，解决了调光膜在切割直径1毫米（mm）以上的圆弧或转弯拐角无法切透或切伤的痛点。