摘要
本发明涉及电路保护器件技术领域,涉及一种压敏电阻器,包括封装结构、第一引脚、第二引脚、封装于封装结构中的PTC热敏电阻单元和压敏电阻单元,第二引脚与压敏电阻单元电性连接,第一引脚和第二引脚均部分外露于封装结构,PTC热敏电阻单元包括PTC热敏电阻器陶瓷腔体、第一导电件、第二导电件和双金属簧片,第一导电件和第二导电件分别与PTC热敏电阻器陶瓷腔体的两个开口端电性连接并围合形成安装腔,双金属簧片设于安装腔中,且双金属簧片的一端与第一导电件和第二导电件中的一者固定电性连接,另一端作为动触点与第一导电件和第二导电件中的另一者相抵接,第一导电件与第一引脚电性连接,第二导电件与压敏电阻电性连接。本申请可靠性高,结构简单。
技术关键词
双金属簧片
压敏电阻器
PTC热敏电阻器
封装结构
导电件
电路保护器件技术
电极
压敏芯片
陶瓷
腔体
动触点
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