集成热压与精准对位的LED芯片封装自动化压膜设备

本发明公开有集成热压与精准对位的LED芯片封装自动化压膜设备，涉及LED芯片封装技术领域，具体包括膜压架和传输台，膜压架一侧安装有传输台，膜压架一侧活动连接有驱动旋盘，且驱动旋盘侧通过轴承套设活动连接有旋臂；本发明的下模框上推基板接触胶膜时，上模框两侧的侧绷块率先接触基板边缘，压台持续下压迫使侧绷块内扣，横向拉伸膜面消除中部皱褶，确保胶膜均匀贴合，并通过双向同步压合机构消除膜层褶皱，结合离合式传输驱动实现压合与进料的无缝衔接，将热压、对位、进料、绷膜、校正集成于单一自动化流程，以解决传统的LED封装中基板错位、膜面褶皱、工序衔接松散三大痛点，兼具高精度与高效率。