MEMS传感器及其基板和制造方法

本发明公开了一种MEMS传感器及其基板和制造方法，涉及传感器技术领域，其中，MEMS传感器包括安装板和底板，安装板的相对两面分别为第一焊接面和安装面，安装板上开设有自安装面贯通至第一焊接面的安装孔，安装孔内用于安装芯片，第一焊接面上避开安装孔的位置设置有多个第一焊点；底板的相对两面分别为第二焊接面和连接面，第二焊接面朝向第一焊接面设置，且第二焊接面设置有与第一焊点的数量一致且一一对应的第二焊点。通过焊接第一焊点和第二焊点将底板与安装板拼接，使得安装孔用于安装芯片，无需采用现有技术中的激光挖槽，从而大幅提高了加工效率，并且不会存在激光加工会产生的未蚀刻干净的残留物。