一种热管理植入式脑机接口装置及其封装方法

本发明涉及一种热管理植入式脑机接口装置及其封装方法。所述热管理植入式脑机接口装置，包括：与头皮组织接触的第一壳体，以及与头骨或脑组织接触的第二壳体；所述第一壳体与第二壳体配合形成密封的外壳封装件，所述外壳封装件内部容纳脑机接口装置电子元件；所述第一壳体材质为热的良导体；所述第二壳体材质为热的不良导体。本发明提供的热管理植入式脑机接口装置，在不增大设备体积，不降低其性能的前提下，通过采用不同热学性能的外壳材质进行封装，避免热量主要向脑组织扩散，最大可能减少脑组织热损伤。