芯片的封装结构、散热结构及其封装方法

本发明的实施例提供了一种芯片的封装结构、散热结构及其封装方法，属于芯片封装的技术领域。该封装结构包括：芯片单元，包括封装体，其内部封装至少两个芯片，其外部设置第一焊接部；供电单元，用于为芯片单元内部封装的芯片供电，其通过第一焊接部与芯片单元电性连接；外部连接单元，其通过第一焊接部与芯片单元的输出端电性连接；至少两个芯片以交错堆叠的形式逐层布设在封装体的内部且每个芯片的至少一个表面上固定设置第二焊接部和第三焊接部，每个芯片之间通过第二焊接部电性连接，通过第三焊接部与第一焊接部电性连接以实现与供电单元或外部连接单元电性连接。本发明的封装结构大幅度减小芯片合封尺寸并减少绕线提高多芯片工作效率。