一种芯片测试方法及测试系统

本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种芯片测试方法及测试系统，包括以下步骤：使用激光测距生成芯片表面高度数据h_i，调整柔性探针形状和接触点；根据芯片类型和测试目标，运行深度优先搜索算法生成测试路径并执行测试；同步采集电信号、热成像和振动信号；使用主成分分析算法融合采集的信号，生成测试报告，所述调整柔性探针的步骤通过以下公式计算接触力：F_i＝k*(h_i‑h_ref)+F_0。通过同步采集电、热、振动多维度信号，结合主成分分析算法融合数据，构建全面缺陷特征模型，突破单一信号检测局限，显著提升短路、过热等缺陷的识别准确率。