一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法

本申请提供了一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法，系统中，驱动控制板包括处理器模块、通信接口模块、外部连接器模块；外部连接器模块包括第一连接器和第二连接器；处理器模块用于通过通信接口模块接收上位机发送的测试指令并生成测试信号和控制信号，并在通信接口模块向上位机发送回应信息后接收上位机发送的测试结果获取指令；处理器模块的第一端还用于通过通信接口模块将中断信息发送至上位机并展示；处理器模块的第三端与第二连接器连接，用于将控制信号输出到测试板。通过第一连接器向测试板多组被测芯片并行输出测试信号，第二连接器控制测试板上的待测芯片的测试次序，实现单驱动板驱动数百颗芯片并用于老化测试。