晶圆缺陷量测方法和相关设备

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晶圆缺陷量测方法和相关设备
申请号:CN202511115422
申请日期:2025-08-08
公开号:CN121032932A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆缺陷量测方法和相关设备。晶圆缺陷量测方法包括:获取晶圆在多个位置上的晶圆图像;通过图形识别模型识别出各晶圆图像中的图形,并从各晶圆图像的图形中获取对应的定位图形;基于各定位图形对晶圆进行定位,并获取晶圆的缺陷图像;通过图形识别模型识别出缺陷图像中的图形,并从缺陷图像的图形中获取目标图形;基于目标图形,对缺陷图像中的晶圆缺陷进行量测。本发明的晶圆缺陷量测方法能够提升图形识别的准确性和缺陷定位的准确性,进而防止漏检和误检,能够兼顾检测速度和精度。而且在图形识别模型的训练时依靠图形进行训练即可,能够降低数据获取成本、提高数据平衡性,提高模型的可解释性和泛化能力。
技术关键词
量测方法 定位图形 晶圆 光学图像数据 分辨率提升 理论 图像处理 深度学习模型 计算机程序产品 处理器 计算机设备 关系 可读存储介质 电子束 存储器 版图 精度
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