电子设备、散热组件以及导热片

本申请提供了一种电子设备、散热组件以及导热片；该导热片包括基板以及液态金属材料，所述基板上设有多个容纳孔，所述液态金属材料嵌设于所述容纳孔内，并至少从一侧表面露出于所述基板的表面，所述液态金属材料用于与热源器件贴合。本申请实施例提供的导热片，提出了一种利用多孔基板与液态金属材料相结合的技术方案，利用液态金属材料低熔点的特点，常温下为液态具有良好的浸润性，可以更好填充芯片表面的微观沟槽，与常规技术方案相比，具有热阻更小，导热更快的特点；同时多孔基板限制了液态金属材料的流动性，使之保持在特定位置区域内，不与移动终端的其他金属结构或电子器件接触，降低了液态金属材料对中框金属材质材料的腐蚀风险。