一种多功能腔室的控制方法、系统及半导体制造设备

本发明公开了一种多功能腔室的控制方法、系统及半导体制造设备，其中，多功能腔室集成负载锁定、加热除气和冷却功能于单一腔室，通过升降轴传送机构驱动晶圆支撑机构在多级定位位置间移动，所述方法包括：定义晶圆状态为：未处理晶圆、已除气晶圆、已降温晶圆、已镀膜晶圆、除气中晶圆；执行晶圆互斥状态校验规则：禁止未处理晶圆与已除气晶圆共存；禁止未处理晶圆与已镀膜晶圆共存；禁止已除气晶圆与已降温晶圆共存；禁止已降温晶圆与已镀膜晶圆共存；当互斥状态校验未通过时，触发异常处理机制。通过五种晶圆状态及四种晶圆互斥状态规则的设定，对晶圆状态进行精细化管理及追踪，有效防止交叉污染，提高晶圆的生产质量及效率。