半导体封装用AMB/DBC陶瓷覆铜基板裂片后外轮廓瑕疵检测方法、装置、设备及介质

本发明涉及一种半导体封装用AMB/DBC基板裂片后外轮廓瑕疵检测方法、装置、设备及介质，包括：采集基板的外观源图像；导入基板CAD图纸文件，生成基板CAD图像；分别提取基板图像的外轮廓边界和基板CAD图像的外轮廓边界；对CAD外轮廓边界进行仿射变换，使其在位置和大小上与基板外轮廓边界相匹配；通过轮廓线段拟合算法分别提取出基板外轮廓拐点和CAD外轮廓拐点，并根据轮廓拐点将轮廓边界分割成多条轮廓边；对比基板和CAD对应拐点、轮廓边的数量、位置和长度等特征，检测基板的外观是否存在缺陷。本发明能够高效、精准的检测基板外轮廓完整性，保障产品的性能。