摘要
本发明公开了一种高导热绝缘PTFE/BN球@金刚石复合热界面材料及其干法制备方法。材料由20%–30%质量分数的聚四氟乙烯(PTFE)与70%–80%质量分数的氮化硼球(BN)和金刚石粉末通过干法冷压成型制得,导热率范围12.3–15.6W/m·K,体积电阻率>1015Ω·cm。制备工艺无需溶剂,包含BN球与金刚石干法混合、PTFE粉末真空超声分散、冷压成型等步骤,环保低耗。所得材料兼具高导热性、电绝缘性及柔韧性,适用于芯片、5G设备等高温环境的散热管理。
技术关键词
复合热界面材料
金刚石粉末
干法
体积电阻率
PTFE粉末
高导热
冷压
5G设备
装入模具
混合物
导热材料
绝缘
真空
氮化硼
片状
芯片
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