一种超薄超声波指纹芯片及其封装方法

本申请涉及半导体领域，公开了一种超薄超声波指纹芯片及其封装方法，方法包括：获得待分割超薄芯片阵列；待分割超薄芯片阵列包括晶圆和位于晶圆上表面的多个超薄超声波指纹芯片模组，每个超薄超声波指纹芯片模组包括超声波发射部、超声波接收部、极化层和电极；在待分割超薄芯片阵列的表面制作掩膜层，并去除位于相邻超薄超声波指纹芯片模组之间的掩膜层，形成分割道；采用干法刻蚀工艺刻蚀与分割道对应的晶圆，并去除掩膜层，得到多个相互分离的超薄超声波指纹芯片。采用干法刻蚀工艺进行分割，可以避免刀轮切割时物理接触带来的崩裂风险，提升可靠性和封装良率。本申请中是在一个晶圆上形成多个超薄超声波指纹芯片模组，可以提升封装效率。