一种基于电渗效应的微流控芯片及其应力调控方法

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推荐专利
一种基于电渗效应的微流控芯片及其应力调控方法
申请号:CN202511367725
申请日期:2025-09-24
公开号:CN120861185B
公开日期:2025-12-16
类型:发明专利
摘要
本发明属于超精密加工技术领域,公开了一种基于电渗效应的微流控芯片及其应力调控方法,所述微流控芯片内部设置若干溶液通道,所述溶液通道为蛇形往复结构,一端具有通道入口,另一端具有通道出口,溶液通道朝向微流控芯片底部的一侧具有若干间隔设置的拐点,若干所述拐点靠近微流控芯片的底部并且在水平方向上布满微流控芯片,所述溶液通道上还设置电极。本发明将电渗效应与微流控技术相结合,通过梯度流道设计、复合驱动液配方和迟滞补偿算法,实现了高精度的动态应力调控,解决了传统抛光技术压力控制响应迟滞、精度不足的难题,为惯性约束核聚变装置用大口径光学元件的超精密加工提供了新技术途径。
技术关键词
应力调控方法 微流控芯片 通道 溶液 平台控制系统 惯性约束核聚变装置 效应 聚二甲基硅氧烷 熔石英光学元件 高频面形误差 氯化钾 调控策略 高速摄像系统 氧化铟锡电极 分布特征 电源控制系统 电压
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沪ICP备2023015588号