散热器和芯片嵌入式电路板

本实用新型涉及电路板技术领域，提供散热器和芯片嵌入式电路板。散热器包括：片形基板；多组散热膜层，片形基板的第一表面分布有多个第一容置槽，多组散热膜层分别容置在多个第一容置槽中；其中，每组散热膜层包括相变材料层；散热翅针，分布在片形基板的第二表面。本实用新型的散热器，利用相变材料的热传导性能和热导率，有效提升散热效果；通过散热膜层和散热翅针分别分布在片形基板的两面，通过散热膜层传导热量并通过散热翅针散发热量，进一步提升散热效果；且散热器与电路板装配时无需热压装配方式，将片形基板装配至电路板并使散热膜层与电路板的主要发热区域对位贴紧即可，以确保散热效果。