检测处理装置

本实用新型提供了一种检测处理装置，用于检测和处理功率半导体芯片，检测处理装置包括：基座；承载台，可活动地设置在基座上并用于承载功率半导体芯片；识别结构，设置在基座并具有识别头，识别头位于承载台的上方并用于识别电极结构；测试结构，设置在基座上并具有测试头，测试头位于承载台的上方并用于测试电极结构；剔除结构，设置在基座上并具有剔除头，剔除头位于承载台的上方并用于将电极结构从芯片基体上剔除；施料结构，设置在基座上并具有施料头，施料头位于承载台的上方并用于将绝缘材料施加在芯片基体上。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的检测及处理芯片的效率较低的问题。