全自动晶圆形貌厚度测量及分选系统

本实用新型公开了全自动晶圆形貌厚度测量及分选系统，包括全自动晶圆形貌厚度测量及分选系统，包括机体和安装于机体上的上料模块、检测模块，机体内部设置有检测腔，上料模块包括储料组件、上料组件、寻边组件和除尘组件，储料组件安装于机体的右侧壁，上料组件和寻边组件内置于检测腔内，除尘组件安装于机体的顶部，储料组件包括兼容载板、位置传感器、指示灯和确认按钮。本实用新型通过储料组件的感应防撞设计、上料组件的映射检测、寻边组件的精确定位及平台组件的抗干扰检测，实现晶圆的高效、高精度自动化检测，系统支持模块化扩展，兼容多种上下料模式及检测需求，显著提升检测准确性与稳定性，适用于半导体制造领域。