异型存储芯片封装结构
申请号：HK32025102265
申请日期：2025-01-16
公开号：HK30114195A2
公开日期：2025-02-28
类型：发明专利
摘要
本申请涉及一种异型存储芯片封装结构。该结构包括：基板，基板呈异型结构，基板设有球栅焊点；裸芯 Flash，裸芯 Flash 设於基板中，裸芯 Flash 的 Pad 与球栅焊点相连接；保护胶层，保护胶层包裹基板，以使裸芯 Flash 覆盖於保护胶层之下，并使球栅焊点部分暴露於保护胶层之外。由於本申请是单颗裸芯 Flash 采用 BGA 封装进行封装，相较於相关技术双颗裸芯 Flash 的封装，本申请能够有效地降低封装成本。另外，BGA 封装能够给裸芯 Flash 提供良好、稳定的信号传输性。
技术关键词
存储芯片封装结构
保护胶层
焊点
基板
包裹
信号
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芯片封装结构
元器件
凹槽
PCB板
电容
发光二极管芯片
发光二极管结构
发光二极管单元
波长转换单元
基板
堆叠芯片结构
互连结构
多层互连
载体衬底
集成电路封装件
产品外观缺陷
识别方法
空间网格节点
多模态成像设备
相位解包裹算法
异物检测装置
VCSEL芯片
芯片模组
屏幕
滤光片
