半导体模块和半导体模块的制造方法

本发明涉及半导体模块和半导体模块的制造方法。降低半导体模块中连接端子位移的可能性。半导体模块(100)具备：安装基板(30)；半导体芯片(40)，其设置于安装基板(30)；筒状的支承导电体(61)，其设置于安装基板(30)；收纳部(20)，其收纳安装基板(30)、半导体芯片(40)以及支承导电体(61)；连接端子(62)，其包括被压入于支承导电体(61)的第1端部和自收纳部(20)突出的第2端部，该连接端子(62)与半导体芯片(40)电连接；以及导电性的接合部，其位于支承导电体(61)的内壁面与连接端子(62)的外壁面之间，将支承导电体(62)与连接端子(62)接合。