一种侧壁焊盘式的陶瓷封装方法

本发明公开了一种侧壁焊盘式的陶瓷封装方法，对现有陶瓷封装工艺进行改进，陶瓷外壳基座的芯腔无需设计台阶结构，改为在芯腔侧壁预先制备侧壁焊盘，将芯片各引出端焊盘通过共晶焊接工艺与芯腔侧壁的焊盘形成稳固的连接结构，相对现有采用键合丝的工艺，封装时无需键合，能够减小断路的风险，从而提升封装的稳定性和可靠性。此外，相对现有技术，由于本工艺所对应封装结构无需台阶，因此可以减小封装外形尺寸和重量，便于优化电路板设计与安装。