一种车规级晶圆裸晶的质量分级方法及装置

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一种车规级晶圆裸晶的质量分级方法及装置
申请号:CN202410756325
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118588601A
公开日期:2024-09-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种车规级晶圆裸晶的质量分级方法及装置,涉及车规芯片测试领域;改进了车规级芯片裸晶的地域性参数零件平均测试,避免了当前测试中因晶圆衬底缺陷或表面损伤所致的缺陷区域周边有潜在质量风险的裸晶未充分剔除的问题。所述的车规级晶圆裸晶质量分级方法,包括:由批量晶圆测试数据统计出正常裸晶的比例,计算故障裸晶之间的平均距离R;根据裸晶的长宽及R值,计算质量分级的阈值A;读入晶圆测试结果map图,根据故障裸晶之间的距离和R值,计算各故障裸晶故障度;根据正常裸晶与各故障裸晶之间的距离、R值和各故障裸晶故障度,计算各正常裸晶故障度;依据正常裸晶故障度和阈值A给各正常裸晶的质量分级。
技术关键词
晶圆测试数据 计算方法 分级装置 芯片 衬底缺陷 传感器控制 标记 电路板 存储器 电子设备 测试设备 处理器 批量 矩形 电源 壳体 尺寸 模块 数值
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