量子点LED器件的封装结构、方法及量子点LED器件

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量子点LED器件的封装结构、方法及量子点LED器件
申请号:CN202410775176
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118335870A
公开日期:2024-07-12
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种量子点LED器件的封装结构、方法及量子点LED器件,涉及LED技术领域,其中封装方法包括:提供一LED芯片;将所述LED芯片固晶于LED支架碗杯内;在所述LED支架碗杯内设置呈球形或类球形的透光隔热层,以覆盖所述LED芯片;在所述LED支架碗杯内设置量子点层,以覆盖所述透光隔热层,所述量子点层包括量子点颗粒和分散基材,所述量子点颗粒通过分散在有机溶剂里反应而在其表面形成多碳结构的包覆层;在所述LED支架碗杯内设置透光保护层,以覆盖所述量子点层。本发明通过设置球形或类球形的透光隔热层和在量子点颗粒的表面设置包覆层,可以降低高温、湿气对量子点颗粒性能的影响。
技术关键词
量子点LED器件 LED支架 量子点层 封装结构 封装方法 苯基乙烯基硅树脂 隔热层 LED芯片 苯基含氢硅树脂 纳米防水薄膜 透光 包覆层 聚苯乙烯聚合物 球形 防水层 溶液 基材
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