基于半导体抓料机构用自适应抓取系统及方法

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基于半导体抓料机构用自适应抓取系统及方法
申请号:CN202410807210
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118386251A
公开日期:2024-07-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及图像识别技术领域,公开了基于半导体抓料机构用自适应抓取系统及方法,该系统包含感知、数据处理、决策、执行和控制五层结构;感知层通过高清摄像头实时捕获物料图像,并由数据处理层进行预处理、物料识别和定位;决策层根据识别和定位结果,结合抓料机构特性,制定最优抓取策略;执行层将策略转化为控制指令,驱动抓料机构精确抓取。控制层则管理各模块协同工作;此外,形态监控模块持续监控物料位置和姿态变化,实时反馈至控制层;本发明通过自适应调整抓取策略,有效应对物料多样性,提升抓取成功率和产品质量,进而促进半导体生产线的整体效率。
技术关键词
抓料机构 抓取系统 半导体 图像采集模块 中央控制模块 像素点 图像识别技术 策略 透视变换矩阵 识别模块 高清摄像头 监控模块 定位模块 图像处理技术识别 校正 透视变换模型 控制点 数据
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