气体传感器芯片

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气体传感器芯片
申请号:CN202410846124
申请日期:2024-06-26
公开号:CN119595708A
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
一种气体传感器芯片,包括测量单元和补偿单元;测量单元包括衬底、支撑层与第一热电偶元件;衬底连接支撑层,支撑层连接第一热电偶元件;补偿单元包括衬底、支撑层与第二热电偶元件;第二热电偶元件连接支撑层;补偿单元具有补偿空腔,补偿空腔与气体传感器芯片的外界连通;第一热电偶元件包括第一电偶层、第一绝缘层和第二电偶层;第一电偶层与支撑层连接,第二电偶层与第一绝缘层连接;沿气体传感器芯片的厚度方向,第一电偶层与第二电偶层分别位于第一绝缘层的两侧,得到的气体传感器芯片体积较小。
技术关键词
气体传感器芯片 热电偶元件 多晶硅 空腔 衬底 镍铬合金 导线 加热 二氧化硅 氮化硅 容积 定义
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