摘要
一种气体传感器芯片,包括测量单元和补偿单元;测量单元包括衬底、支撑层与第一热电偶元件;衬底连接支撑层,支撑层连接第一热电偶元件;补偿单元包括衬底、支撑层与第二热电偶元件;第二热电偶元件连接支撑层;补偿单元具有补偿空腔,补偿空腔与气体传感器芯片的外界连通;第一热电偶元件包括第一电偶层、第一绝缘层和第二电偶层;第一电偶层与支撑层连接,第二电偶层与第一绝缘层连接;沿气体传感器芯片的厚度方向,第一电偶层与第二电偶层分别位于第一绝缘层的两侧,得到的气体传感器芯片体积较小。
技术关键词
气体传感器芯片
热电偶元件
多晶硅
空腔
衬底
镍铬合金
导线
加热
二氧化硅
氮化硅
容积
定义
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