芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质

本发明实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质，涉及温度测试技术领域，芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块，测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度，模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯片的实际温度，向测试机输出对应的电压信号，测试机还用于将电压信号转换为第二温度，根据第二温度与第一温度，确定待测试芯片的测试结果。通过模拟温度测量模块根据待测试芯片的实际温度发送电压信号至测试机，测试机不需要接收数字信号，因此测试机不需要具备数字信号处理能力，降低测试机的成本，从而降低测试芯片温度的成本。