半导体器件及其封装方法

本申请提供了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：导电层，包括目标导电部、接地部和支撑部，目标导电部包括第一导电部和第二导电部，第二导电部沿第一方向位于第一导电部远离接地部的一侧；第一芯片，第一芯片位于支撑部的第一表面上，第一芯片分别与第一导电部和接地部电连接，第一芯片为采用引线键合方式与导电层进行互连的芯片；第二芯片，第二芯片位于第一芯片背离导电层的一侧，第二芯片与第二导电部电连接，第二芯片为采用倒装焊技术与导电层进行互连的芯片。该半导体器件采用混合键合封装，在引线键合芯片上同时封装倒装焊芯片，可以减少芯片占用的空间，且两个芯片共用一个引脚，实现了两个芯片的信号连接。