一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置

本公开涉及一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置，芯片封装方法包括：提供芯片组；每个所述芯片组至少包括两个芯片，相邻所述芯片相互连接；所述芯片组背面具有切割膜，所述芯片组由硅片切割得到；将所述芯片组转移贴合到第一载板上，获取具有重布线层和塑封层的所述芯片组；切割生成所述重布线层和所述塑封层的所述芯片组，得到多个封装结构，每个所述封装结构包括一个芯片。本公开通过对芯片组进行转移，能够减少芯片贴装次数，提高贴装速度，并且能够避免芯片组内部的各个芯片位置偏移，提高同组芯片的光刻精度，从而提高重布线层制作的精度和良率，进而提升芯片封装的良率。