半导体结构和半导体芯片

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半导体结构和半导体芯片
申请号:CN202411006841
申请日期:2024-07-25
公开号:CN119381346A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体结构和半导体芯片。该半导体结构包括一个半导体基底、一个电子电路、一个第一密封环、一个缓冲区和一个导电布线。该半导体基底具有一个电路区域和围绕该电路区域的密封环区域。该电子电路设置在该半导体基底上的电路区域。该第一密封环设置在该半导体基底上的密封环区域并围绕该电路区域。该缓冲区位于该密封环区域并置于该电路区域和该第一密封环之间。该第一密封环通过该缓冲区与该电路区域分离。该导电布线设置在该半导体基底上的缓冲区。该导电布线与该电子电路电连接。
技术关键词
导电层图案 半导体基底 半导体结构 导电布 互连结构 屏蔽结构 半导体芯片 电子电路 密封环结构 布线 隔离特征 信号 导电图案 表面下方 通孔
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