一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法

本发明涉及芯片共晶焊接技术领域，公开了一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法，包括：底座、预成型焊片、定位片、压块与配重块；底座上开设有用于放置芯片器件及功放管壳的管壳定位槽，功放管壳的内部腔室从下至上依次放置有预成型焊片、定位片、压块与配重块；定位片上开设有器件定位槽，芯片器件放置在器件定位槽内，且通过同一块压块覆压在多个芯片器件的上表面，压块的下表面设置有不同高度的凸台。本发明夹具的底座采用高纯石墨制成，具有优良的导热率和均匀传热性；定位片与压块均采用陶瓷材料制成，可以获得更优良的平整度；本发明的夹具可以同时为不同厚度的芯片器件施加压力，从而保证每个芯片器件都能完整焊接。