一种用于分选后Map高效比对的方法及装置

本发明属于半导体制造技术领域，具体为一种用于分选后Map高效比对的方法及装置，包括如下步骤：步骤1：将晶圆Casstte放置loadport上料平台，以便机械手臂可以正确拿取晶圆；步骤2：通过机械手臂将分选后晶圆传输到拍照系统，收集晶圆高清图像；步骤3：通过计算机软件对图像进行预处理，以提高比对精度和速度；步骤4：利用深度学习算法，自动提取晶圆图像中的关键特征；步骤5：将提取的特征与预期的晶圆图案进行匹配，找出不匹配的区域，并生成map文档及可视图案，其结构合理，在使用的过程中，利用先进的人工智能技术，显著提高晶圆Map比对的效率和准确性，为半导体制造过程中的缺陷检测和质量控制提供有力支持。