一种合金覆膜基板割膜装置

本发明公开了一种合金覆膜基板割膜装置，包括机架，依次设于机架上的拍照模组、裁切模组、吸附固定模组、压紧模组以及位于机架端部的底膜收卷模组，覆膜后的合金基板传送至机架上，通过拍照模组进行切割位置确定，吸附固定模组位于机架工作面下方，与裁切模组上下相对设置，在裁切模组割膜时从下方真空吸附合金基板，所述压紧模组位于吸附固定模组侧边，在裁切时压紧上膜，所述底膜收卷模组用于割膜后的底膜收卷。