摘要
一种测试结构及其形成方法,其中测试结构包括:衬底,所述衬底具有测试区域;位于所述测试区域上的第一测试结构;位于所述测试区域上的第二测试结构;所述第二测试结构位于所述第一测试结构上,沿垂直于衬底顶部表面的方向,所述第二测试结构和所述第一测试结构堆叠设置,且所述第一测试结构和所述第二测试结构之间电学隔离;与所述第一测试结构电连接的若干第一测试键;与所述第二测试结构电连接的若干第二测试键,通过将不同工艺阶段的大尺寸的所述第一测试结构和所述第二测试结构在三维方向上进行层叠设置,能够有效减少所述第一测试结构和所述第二测试结构所占用的芯片面积。
技术关键词
测试结构
测试键
金属互连层
金属条
衬底
栅极
电阻
层叠
芯片
阶段
尺寸
系统为您推荐了相关专利信息
宽光谱响应光电探测器
外延结构
高速率
缓冲层
接触层
巨量转移方法
固化膜
GaN外延层
LED芯片表面
基板
倒装LED芯片
中间体
封装方法
封装胶
LED灯珠