一种尺寸微缩下一类新型栅极芯结构

AITNT
正文
推荐专利
一种尺寸微缩下一类新型栅极芯结构
申请号:CN202411052200
申请日期:2024-08-01
公开号:CN118983334A
公开日期:2024-11-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种尺寸微缩下一类新型栅极芯结构。本发明中,做将栅极做内部调控,处于半导体的包围中,可以是从单面到多面,并且可以做不同形状,不含金属时可做导电沟道反向掺杂。此类内栅结构可单独做栅极使用,也可与外栅结构组合使用。此类内栅结构充分利用了栅极外表面,具有与外栅不同的栅控能力、灵活的栅控能力和更小的占地面积,易于使器件进行微缩;由于在在半导体内部,形状限制明显少于外栅,外栅需要跟随半导体外表面变化,内栅可任意变化,且不影响半导体形状随意变化,这样半导体和栅极同时具有形状可调节性,设计起来将更轻松,内栅下的半导体器件模型设计可更容易跟随所调控电流变化,更有利于提高电流的控制能力。
技术关键词
半导体材料 半导体器件模型 二氧化硅 金属线 多晶硅 导电 栅极绝缘层 电路 氮化硅 尺寸 非金属材料 曲面 长方体 柱面 电流 球状
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种双极电路芯片制备中的介质隔离方法
槽体 氧化层 表面平坦化 硅片 芯片
2
一种适用于高频高速接口芯片的静电浪涌一体化防护电路
晶体管 防护电路 电阻 P型多晶硅栅 N型多晶硅
3
一种基于反射光谱的流场表面压力测量方法
光栅波导结构 表面压力测量方法 光栅结构 飞行器模型 二氧化硅基片
4
电路板及其制造方法
低压模块 高压模块 电路板 控制芯片 芯板
5
一种基于神经网络混凝土的抗压强度的预测模型
纳米石墨烯片 混凝土抗压强度 再生骨料 胶凝材料用量 人工神经网络
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号