efuse单元结构及efuse存储阵列结构

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efuse单元结构及efuse存储阵列结构
申请号:CN202411103534
申请日期:2024-08-13
公开号:CN118632527A
公开日期:2024-09-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种efuse单元结构及efuse存储阵列结构,该efuse单元结构包括:第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第一熔丝、第二熔丝和晶体管;第一熔丝与第三焊盘电连接;第二熔丝与第三焊盘电连接;晶体管的漏极与第三焊盘电连接,晶体管的栅极与字线电连接,晶体管的源极与接地端电连接;其中,第一焊盘与第一位线电连接,第二焊盘与第二位线电连接,第一熔丝、第二熔丝、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘位于同一层内,且第一熔丝和第二熔丝对称布设于第三焊盘的两侧。本发明中的efuse单元结构可以改善efuse单元结构的面积较大,芯片集成度较低的技术问题。
技术关键词
焊盘 熔丝 存储阵列结构 晶体管 接触孔 阳极 假片 轴对称结构 阴极 矩阵 条状结构 栅极 板状结构 多晶硅 尺寸 芯片
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