一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用

本发明涉及锡焊膏技术领域，且公开了一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂；金属粉末：锡96.5％、银3.0％、铜0.5％。该空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，由于采用了精细的金属粉末处理和特定的助焊剂配置，本发明的锡焊膏在电子组件的焊接过程中能显著降低焊点中的空洞率，这种低空洞率直接提高了焊点的机械强度与电气稳定性，从而提供了更高的连接可靠性，添加纳米银粒子和碳纳米管作为添加剂不仅增强了焊点的机械强度，也优化了热导率和电导率，通过使用环保型松香和硅烷偶联剂作为活化剂和防氧化剂。