封装结构及其制造方法

本公开提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：介电基板，具有在第一方向上相对的第一侧和第二侧，且具有沟槽，沟槽从第一侧延伸至介电基板中，其中介电基板包括无机介电材料；芯片模块，包括第一芯片和第二芯片，且第二芯片设置于介电基板的沟槽中；基板通孔，嵌置于介电基板中，且在第一方向上贯穿介电基板；第一重布线结构，设置于介电基板的第一侧上，且与第二芯片和基板通孔电连接，其中第一芯片设置于第一重布线结构的远离介电基板的一侧，并通过第一重布线结构与第二芯片和基板通孔电连接，且第一芯片和第二芯片在第一方向上至少部分交叠；以及第一导电端子，设置于介电基板的远离第一重布线结构的一侧，且与基板通孔电连接。