控制红外探测器四周底部填充胶体高度的方法及探测器

本发明提出了一种控制红外探测器四周底部填充胶体高度的方法及探测器，该方法包括：将制备完成的碲镉汞红外探测器芯片晶圆放入砂轮划片机的工作平台上并真空吸附固定；用砂轮划片机沿着碲镉汞红外探测器芯片晶圆地线外边缘进行划片，在碲镉汞红外探测器芯片晶圆边部形成一圈划片槽；将划片后的碲镉汞红外探测器芯片晶圆与对应的读出电路倒装互连；在划片后的碲镉汞红外探测器芯片晶圆与读出电路之间填充胶体，至碲镉汞红外探测器芯片晶圆四周溢出，在碲镉汞红外探测器芯片晶圆四周形成至少部分高度与划片槽深度相等的胶墙。本申请能够有效解决混成芯片四周堆积的胶墙对器件应力的影响，提升器件整体性能，提高混成芯片的成品率和可靠性。