小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板、其制备方法及封装方法

本发明涉及一种小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板、其制备方法及封装方法；包括如下步骤：根据现有的AMB陶瓷覆铜板尺寸和设计长度要求，设定AMB陶瓷覆铜板长度的缩小尺寸，依据缩小尺寸，制备小尺寸的AMB陶瓷覆铜板；按照DBC陶瓷覆铜板宽度=1/2AMB陶瓷覆铜板缩小尺寸+DBC陶瓷覆铜板上铜层隔绝电路槽总宽度，DBC陶瓷覆铜板的长度≤AMB陶瓷覆铜板的宽度的设计，制备DBC陶瓷覆铜板；将获得的DBC陶瓷覆铜板贴装到小尺寸的AMB陶瓷覆铜板左、右两侧，获得小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板；通过小尺寸抗翘曲的AMB陶瓷覆铜板的制备方法的以解决大尺寸的AMB陶瓷覆铜板作为基板，限制了在小器件中的使用的技术问题。