一种三维封装芯片及其制造方法

本发明提供一种三维封装芯片及其制造方法，所述三维封装芯片包括：多个工作芯片，在所述工作芯片的厚度方向上堆叠，形成堆叠芯片结构；布线层，设置在所述工作芯片的键合面上，且所述布线层电性连接于两侧的所述工作芯片；以及导电面，设置在所述堆叠芯片结构的顶面和侧面，且所述导电面电性连接于所述布线层，形成所述多个工作芯片的电源供电网络。通过本发明提供的一种三维封装芯片及其制造方法，可改善三维封装芯片中的直流损耗和热损耗。