一种扇出型封装集成散热结构

本申请公开了一种扇出型封装集成散热结构，涉及半导体封装技术领域。该结构包括：芯片，设置于模塑中，所述芯片至少一颗；再布线层，设置于所述芯片和模塑的下方；焊球，设置于所述再布线层下；第一热界面层，设置于模塑顶部；集成散热器，设置于第一热界层上。本发明所提供的扇出型封装集成散热结构，集成散热器直接贴附在扇出型封装上以增强顶部通路散热，以满足增大的功率密度和热流密度对散热性能的要求。该结构的模塑可以保护芯片、控制翘曲，也可以发挥支撑集成散热器的作用。