一种半导体芯片封装机构及工艺

本发明公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，具体涉及半导体芯片技术领域，包括机构基座，所述机构基座的顶端固定安装有导料机构，所述导料机构的末端设有传输机构，所述导料机构靠近传输机构的一侧设有固化机构，所述导料机构靠近固化机构的一侧设有顶封装置；所述导料机构包括对称分布的两组导料侧架，所述导料侧架固定安装在机构基座的顶端，本发明，通过设置导料机构，配合使用顶封装置，能够对多个半导体芯片进行自动传输，从而便于对多个半导体芯片进行自动封装加工，且封装的同时，对半导体芯片底件的引脚进行同步塑形加工，无需后续在对引脚进行塑形，从而提升了半导体芯片的整体加工效率。