一种智能化的硬件温度预测方法

本发明公开了一种智能化的硬件温度预测方法，它包括以下步骤：S1、数据采集；S2、特征处理，确定影响硬件温度的关键特征；S3、构建混合模型，第一模型为时间序列统计模型，第二模型采用基于机器学习的回归模型；S4、混合模型预测，第一模型和第二模型分别进行预测，将二者的结果通过线性回归模型进行融合；S5、预测结果整合，将细粒度的预测结果整合为粗粒度的综合预测结果。本发明提供了一个全面、精确和可靠的方法来预测和管理单板硬件的温度，从而极大地提高硬件的运行效率和维护效果。