芯片封装结构及其形成方法

提供了芯片封装结构。芯片封装结构包括载体衬底。芯片封装结构包括位于载体衬底上方的芯片结构。芯片结构包括半导体衬底和器件层，半导体衬底具有正面和与正面相对的背面，正面面向载体衬底，并且器件层位于正面和载体衬底之间。芯片封装结构包括位于半导体衬底的背面上方的散热盖。散热盖具有板部分以及位于板部分下方的第一突出部分，并且第一突出部分从背面延伸至半导体衬底中。本申请的实施例还涉及芯片封装结构及其形成方法。