晶圆纠偏方法及装置

本公开提供了一种晶圆纠偏方法及装置，应用于晶圆加工技术领域，包括：获取待切割晶圆的图像，所述待切割晶圆包含若干切割道；基于获取的待切割晶圆的图像，识别确定目标切割道，并确定所述目标切割道的倾斜角度；基于确定的所述目标切割道的倾斜角度，对待切割晶圆进行纠偏处理。也即是说，通过识别确定待切割晶圆的目标切割道的倾斜角度，基于目标切割道的倾斜角度进行晶圆的纠偏处理，从而无论是以平边作为定位标记的晶圆，还是U型角或者V型角作为定位标记的晶圆，均能够实现纠偏，提升了晶圆纠偏的普适性。